银川经开区半导体产业竞速“主赛道”

　　国际商报讯 今年以来，宁夏银川经开区以“中国新硅都”建设为引领，全产业链发展半导体产业，形成了拉晶、截断、切片以及硅部件、半导体级石英坩埚等产业链条，全过程竞速半导体产业“主赛道”。

　　在“头雁”企业的引领下，近年来一大批半导体代表性企业迅速在银川经开区集聚，园区半导体产业呈现出由弱变强、由点到链的发展局面。在宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司智能化生产车间，经过拉晶、晶棒、截断、滚磨、成品等一系列工序后，一条漂亮的硅棒产出。作为国内优质半导体大硅片晶棒生产商之一，中欣晶圆拥有世界最先进的集成电路大尺寸硅片生产线，填补了国内空白，实现了半导体硅材料行业真正的“中国智造”。如今，企业已拥有国内先进的8英寸及12英寸集成电路大硅片生产线，可年产480万片8英寸半导体单晶硅片、240万片12英寸半导体单晶硅片。

　　目前，银川经开区聚集了隆基、中环等一批国内光伏行业龙头企业，形成了拉晶、切片、电池到配套的坩埚、热场、串焊等较为完整的产业链，成为中国最具影响力的光伏制造基地。同时，还建立了新材料分析检测中心、新材料科技创新众筹服务中心，推动园区半导体材料产业链式发展、聚变加速。

　　半导体材料作为“国之重器”，是支撑经济社会发展和保障国家信息安全的战略性、先导性产业，也是银川“三新”产业之一。银川经开区将积极优化营商环境，创新招商引资方式，解决好半导体产业上、中、下游产业链延伸问题，加快培育半导体材料产业集群，推动半导体产业向高标准、高效能、高质量方向发展，积极打造具有区域影响力的“智能终端和半导体材料生产基地”，为银川加快“三新”产业发展，打造“两都五基地”和“创新发展引领市”建设强信心、增后劲。

　　（黄 晨）